Хватит ли ватт для такого конфига?
а что мешает сразу и прикупить бп помощнее?
чтобы потом сюрпризов не было
чтобы потом сюрпризов не было
то, что покупается только мать с процом и памятью, всё остальное есть
бери интел e5200, чесслово дерет твой и стоит дешевле.
про бп ничего нельзя сказать без указания марки по одним "ваттам"
с видюхой-таки определись, это самое главное при выборе бп)
upd если не внимешь рекомендации по смене платформы
Твой проц BOX стоит 3000, а OEM 2200. Покупаешь OEM+кулер_за_300_рублей_который_не_хуже_боксового - экономишь 500 рублей. БП неплохой стоит 800 есличо
про бп ничего нельзя сказать без указания марки по одним "ваттам"
с видюхой-таки определись, это самое главное при выборе бп)
upd если не внимешь рекомендации по смене платформы
Твой проц BOX стоит 3000, а OEM 2200. Покупаешь OEM+кулер_за_300_рублей_который_не_хуже_боксового - экономишь 500 рублей. БП неплохой стоит 800 есличо
еще с памятью не нае*ись смотри, как я в первый раз покупая её - купил samsung ORIGINAL 6-6-6-скока-то, клюнув на слово ORIGINAL
для ddr800 смотри чтоб тайминги были 5-5-5-18 или меньше.
для ddr800 смотри чтоб тайминги были 5-5-5-18 или меньше.
бери интел e5200, чесслово дерет твойкак он может "драть мой", если у него на 500 МГц частота меньше?
марка бп — "сильный мужик"
(power man)видео будет отн-о бюджетное, т.к. я практически не гамаю =)
p.s. про подсказку с оем спасибо =)
p.p.s. а подобрать хорошую материнку к е5200 можешь?
купил samsung ORIGINAL 6-6-6-скока-тои что было? не работала?
p.s. что вообще значат эти тайминги?
вот, например, на планке ddr, которую я сейчас толкаю, cpu-z выдаёт такую таблицу
frequency: 200 mhz
cas# latency: 3.0
ras# to #cas: 3
ras# precharge: 3
tras# : 8
а на другой планке ddr
frequency: 200 mhz
cas# latency: 3.0
ras# to #cas: 4
ras# precharge: 4
tras# : 8
что значат эти цифры?
и типа о чём мне должно сказать их отличие между двумя планками?
p.s. что вообще значат эти тайминги?
вот, например, на планке ddr, которую я сейчас толкаю, cpu-z выдаёт такую таблицу
frequency: 200 mhz
cas# latency: 3.0
ras# to #cas: 3
ras# precharge: 3
tras# : 8
а на другой планке ddr
frequency: 200 mhz
cas# latency: 3.0
ras# to #cas: 4
ras# precharge: 4
tras# : 8
что значат эти цифры?
и типа о чём мне должно сказать их отличие между двумя планками?
обе ddr pc3200 400Mhz
первая 3-3-3-8
вторая 3-4-4-8
первая быстрее, т.к., грубо говоря, тайминги - время доступа к памяти
как он может "драть мой", если у него на 500 МГц частота меньше?решают не только мегагерцы
http://www.fcenter.ru/online.shtml?articles/hardware/process...
как видишь он плетется сзади и совсем не разгоняется.
e5200 под детским разгоном 3.2 Ггц имеет примерный паритет в играх с core2duo6700, который обходит твоего. А с хорошим воздушным кулером ВООБЩЕ без проблем до 3.75 гонится
Только не надо говорить "я ничего не собираюсь разгонять, блаблабла, я
Еще минус 6000+. У него тепловыделение 125 вт судя по описанию в джасте. Это неприемлимо много для такой не блещущей производительности
У 5200 65 вт на номинале есличо
p.p.s. а подобрать хорошую материнку к е5200 можешь?http://www.justcom.ru/goods_pop/154175/?t=1243684146 - то, что тебе нужно и ничего лишнего. У меня на ней 5200 проходил 3D Mark06 при 4Ghz
обе ddr pc3200 400Mhzну это я догадался
щит, нужно было вторую тогда продавать, а не первую
а восьмерка на конце че значит?
восьмерка на конце че значит?http://www.overclockers.ru/lab/15917.shtml
Напомню краткое описание значений таймингов оперативной памяти*:
CAS# Latency (tCL) – параметр, управляющий задержкой времени (по периодам синхронизирующих импульсов) которая происходит до момента когда память начинает выполнять команду считывания после ее получения. Также определяет значение "цикла таймера" для завершения первой части пакетной передачи. Чем меньше время ожидания, тем быстрее происходит транзакция. Может принимать значения: 2; 2,5 и 3.
RAS# to CAS# Delay (tRCD) – опция, позволяющая выставить задержку между сигналами RAS (Row Address Strobe) и CAS (Column Address Strobe). Проще говоря – задержка, происходящая когда что-то записывается, обновляется или считывается в памяти. Естественно, что уменьшение данного параметра приводит к улучшению производительности, а увеличение, наоборот, к ее снижению. Выбор осуществим из значений: 2; 3 и 4.
Row Precharge (tRP) – время предварительного заряда. Данная опция устанавливает количество циклов необходимых, чтобы RAS накопил свой заряд перед обновлением SDRAM. Как правило, уменьшение времени предварительного заряда улучшает производительность SDRAM. Допустимые значения: 2; 3; 4.
Cycle Time (Tras) – функция, позволяющая изменить минимальное количество циклов памяти требуемых для Tras и Trc. Tras означает SDRAM`s Row Active Time (время активности ряда SDRAM то есть период времени в течение которого ряд открыт для переноса данных. Также существует термин Minimum RAS Pulse Width (минимальная длительность импульса RAS). Trc, с другой стороны, означает SDRAM`s Row Cycle Time (цикл памяти/время цикла ряда SDRAM то есть период времени в течение которого завершается полный цикл открытия и обновления ряда. В большинстве BIOS материнских плат, основанных на чипсете VIA K8T800, возможен широкий диапазон выбора между значениями от 5 до 15.
это старая правда статья
В РОТ МНЕ НОГИ. У твоего проца тепловыделение 125 вт судя по описанию в джасте.эм... паника?
У 5200 65 вт есличо
закончи фразу: если процессор гонится, он выйдет из строя ... того, который работает в штатном режиме.
я правильно улавливаю мысль?
раньше
но все равно настолько поздно, что его уже будет пора на брелок вешать
но все равно настолько поздно, что его уже будет пора на брелок вешать
фига, их еще и менять можно!
спасибо за ценную инфу! (плюсик поставить не могу, извини, т.к. с кпк — это если ты вдруг дрочешь на рейтенк
)
спасибо за ценную инфу! (плюсик поставить не могу, извини, т.к. с кпк — это если ты вдруг дрочешь на рейтенк
)почитай вот тут интересная статья
http://www.fcenter.ru/online.shtml?articles/hardware/tower/2...
еще cooler master вроде сайт какой-то открыли, где можно посчитать потребляемую мощность и выбрать нужный БП
http://www.fcenter.ru/online.shtml?articles/hardware/tower/2...
еще cooler master вроде сайт какой-то открыли, где можно посчитать потребляемую мощность и выбрать нужный БП
Какой-то позитивный такой тред вышел: один спрашивает, интересуется, другой отвечает, советует. И никаких подколок от "прошаренных", холивара и т.д. Хотя может ещё не поздно
закончи фразу: если процессор гонится, он выебет того, который работает в штатном режиме.
у меня проц без доп охлаждения нагнался в 1.6 раза, обогнал при этом Extreme Edition из той же серии
закончи фразу: если процессор гонится, он выйдет из строя ... того, который работает в штатном режиме.Что за бред?
Скорость старения материалов экспоненциально зависит от абс.температуры, а уровень деградации, при котором произойдёт сбой, всего-лишь линейно зависит от техпроцесса. А частота и напряжения влияют лишь на количество теплоты, выделяемой за единицу времени. Отсюда делаем вывод, что в первую очередь полетит тот процессор, у которого температура регулярно превышает некую планку.
Скорость старения материалов экспоненциально зависит от абс.температурыСкорость старения материалов зависит _только_ от температуры, а скорость выхода процессоров из строя - _только_ от скорости старения материалов? И внутри всего процессора температура у всех компонент одинаковая?
Ну, если напряжение поднимать прилично - то и при минусовых температурах проц быстро деградирует,
проверено сотнями оверклокеров. Так что два важнейших критерия - температура и напряжение.
проверено сотнями оверклокеров. Так что два важнейших критерия - температура и напряжение.
С такой логикой, как в том посте, можно запросто сказать:
Скорость выхода процессора из строя линейно зависит от скорости старения материалов, скорость старения материалов экспоненциально зависит от напряжения, и абс.температура линейно зависит от напряжения. Отсюда делаем вывод, что в первую очередь полетит тот процессор, у которого температура регулярно превышает некую планку, как я и говорилНо что-то мне кажется, что внутри процессора особо минусовые температуры всё равно не получить. Если ты там внутри устроишь КЗ - то вряд ли и жидкий азот спасёт, он охладит только корпус процессора.
Изыди!
Но что-то мне кажется, что внутри процессора особо минусовые температуры всё равно не получить.Иди гугли по слову coldbug.
Я говорил про общий случай.
Так вот, во-первых, в общем случае - даже при этом cold bug ты не можешь быть уверен, что во всём процессоре отрицательная температура. Во-вторых, если очень сильно погнать процессор (или вообще устроить там КЗ) - не думаю, что будет этот cold bug.
Так вот, во-первых, в общем случае - даже при этом cold bug ты не можешь быть уверен, что во всём процессоре отрицательная температура. Во-вторых, если очень сильно погнать процессор (или вообще устроить там КЗ) - не думаю, что будет этот cold bug.
Неправда.
Эти колдбаги как раз и мешают разгону, ограничивая предельный разгон.
То есть даже если ты раскочегаришь его до высокой частоты, а только потом
будешь лить азот - и в этом случае ты можешь словить колдбаг, проц при этом виснет -
то есть практически не работает, выделяет мало тепла и моментально замерзает.
Плюс, по показаниям внутренних термодатчиков для многих процов
(в коре 2 дуо колдбаг отсутствует или он наблюдается при очень низких температурах)
легко достижимы температуры порядка -100 С. А для новых феномов - и порядка -200 !
Представь себе кусочек кремния (хорошо проводит тепло !)
в 1 см^2, участки с t>0 трудно себе представить в таких условиях.
Эти колдбаги как раз и мешают разгону, ограничивая предельный разгон.
То есть даже если ты раскочегаришь его до высокой частоты, а только потом
будешь лить азот - и в этом случае ты можешь словить колдбаг, проц при этом виснет -
то есть практически не работает, выделяет мало тепла и моментально замерзает.
Плюс, по показаниям внутренних термодатчиков для многих процов
(в коре 2 дуо колдбаг отсутствует или он наблюдается при очень низких температурах)
легко достижимы температуры порядка -100 С. А для новых феномов - и порядка -200 !
Представь себе кусочек кремния (хорошо проводит тепло !)
в 1 см^2, участки с t>0 трудно себе представить в таких условиях.
> у которого температура регулярно превышает некую планку.
Ерунда полная. Учить уравнение Эйринга---Поляни.
---
"...И затем проверять то, чтобы наука у нас
не оставалась мёртвой буквой или модной фразой."
Ерунда полная. Учить уравнение Эйринга---Поляни.
---
"...И затем проверять то, чтобы наука у нас
не оставалась мёртвой буквой или модной фразой."
Ну, если напряжение поднимать прилично - то и при минусовых температурах проц быстро деградирует,Не спорю, но выше по теме сильно поднимать напряжение не предлагалось.
проверено сотнями оверклокеров. Так что два важнейших критерия - температура и напряжение.
Если что, я сравниваю хорошо гонящийся проц с низким тепловыделением с другим процом, у которого в штатном режиме тепловыделение выше.
p.s.: быстрая смена температур может быть вредной сама по себе.
Но что-то мне кажется, что внутри процессора особо минусовые температуры всё равно не получить.Если их там нет, то получается такой хороший градиент температуры (за 100 градусов на 1 мм что проц должно разорвать
Я говорил про общий случай.
Так вот, во-первых, в общем случае - даже при этом cold bug ты не можешь быть уверен, что во всём процессоре отрицательная температура. Во-вторых, если очень сильно погнать процессор (или вообще устроить там КЗ) - не думаю, что будет этот cold bug.
вот и вся сущность пенартура. Нихуя не зная пиздеть с видом знатока. Вообще хороший тред, потом можно будет совать его в рыло пенартуру, когда его в очередной раз не туда занесёт.
ты думаешь, он будет его перечитывать? Пенартур относится скорее к породе писателей
Если их там нет, то получается такой хороший градиент температуры (за 100 градусов на 1 мм что проц должно разорватьБерём полую стальную коробку, охлаждаем её жидким азотом, внутрь неё засовываем два провода из розетки и соединяем их. Разница между температурой коробки и собственно жил будет больше ста градусов? А коробку разорвёт?
Вот и вся сущность -а. Нихуя не зная, наезжать на других, при этом даже не говоря ничего по теме. Вообще хороший тред, потом можно будет совать его в рыло -у, когда его в очередной раз не туда занесёт.
Берём полую стальную коробку, охлаждаем её жидким азотом, внутрь неё засовываем два провода из розетки и соединяем их. Разница между температурой коробки и собственно жил будет больше ста градусов? А коробку разорвёт?ты сравниваешь процессор с полой стальной коробкой?
Берём полую стальную коробку, охлаждаем её жидким азотом, внутрь неё засовываем два провода из розетки и соединяем их. Разница между температурой коробки и собственно жил будет больше ста градусов? А коробку разорвёт?Неуд по физике.
ты сравниваешь процессор с полой стальной коробкой?А ты считаешь, что жидким азотом заливают непосредственно транзисторы?
Не знал, что пенартур считает, что азотом обливают весь системный блок целиком.
Проникся.
Проникся.
Я считаю, что азотом охлаждают корпус процессора, а не его внутренности.
Но аналогии приводишь некорректные.
panzer прав.
panzer прав.
Почему некорректные?
потому что дорожки на плате процессора - это вовсе не такие тоненькие проволчки, они гораздо мельче, и материал процессора получается куда однороднее, чем в твоём примере
Сравни теплопроводности воздуха, оксида кремния, собственно кремния и золота.
Сделай выводы, если сумеешь.
Сделай выводы, если сумеешь.
Оставить комментарий
alex12345
И как они вообще считаются?Есть бп на 330 Вт. Потянет ли он
1) такую мать
2) такой проц
3) сата и иде винт + двд резак
4) звуковую карту аудиофил 192 от м-аудио (pci)
5) дополнительную сетевуху (pci)
6) пока неизвестно какую видюху
есть какая-нибудь возможность это скалькулировать заранее, чтобы потом "сюрпризов" не было?