Пассивный кулер...
это как ?
можел он просто радиатором зовётся ?
можел он просто радиатором зовётся ?
если проц оч. старый ( i.e. celeron 600 ) то будет работать, а вобще не стоит так делать
Нет, на 600 не будет работать
у меня 533, и когда кулер стал плохо крутится - стал гретцца как чайник... и отрубаццо
у меня 533, и когда кулер стал плохо крутится - стал гретцца как чайник... и отрубаццо
слышал, что кто-то повесил на П4 и очень доволен, ибо тихо, хотя и дорого
у star'a щас работает 
мона поподробней?
и ваще сцылочков бы на сие явление, обзоры там или типа того
и ваще сцылочков бы на сие явление, обзоры там или типа того
ну п4 может работать вапще без кулера - тока очень медленно, просто часть рабочих циклов будет очень небольшой ( throttling / дросселирование ) но нормальные люди так не делают
Нет, на 600 не будет работать
у меня 533, и когда кулер стал плохо крутится - стал гретцца как чайник... и отрубаццо
Тебе, кончно же, никогда не приходило в голову, что радиаторы бывают разные.
И что то чудо, которое под твоей винтокрыльчаткой - это вовсе не полноценный радиатор.
ну если деньги есть - то вперед, но меня и боксовый кулер на 2500 оборотов совершенно не ебет
А какая разница между пассивным и практически бесшумным охлаждением (1300 - 2000 рпм)?! Все равно остается кулер в БП (если не Залман конечно и шум от винтов, кликов мышью и нажатий клавиш клавы. Ночью все это хорошо слышно (но может у меня просто параноя).
Если понизить процу частоту и напругу - может получиться подобрать их так, чтобы пассивного охлаждения хватало.
У одного товарища с оверклокерс.ру так получилось с атлоном хр 1700 + вулкан 7.
У одного товарища с оверклокерс.ру так получилось с атлоном хр 1700 + вулкан 7.
А вообще про это на том же оверклокере столько написано - если интересно - советую там почитать.
согласен... ищем блок питания с пассивным кулером....
Я еще пока не встречал
(
Я еще пока не встречал
(Термалтейк есть, тока дорогой, опять же
Водяное охлаждение рулит.
точить лень
http://www.extrememhz.com/xp120-p1.shtml
Вроде как лучший радиатор на данный момент. Правда в России хрен купишь.
Вроде как лучший радиатор на данный момент. Правда в России хрен купишь.
А можно просто расширить дырку со стороны решетки вентилятора и поставить туда 120мм кулер на 7 вольт.
Можно даже сделать так, чтобы это был единственный кулер на весь системник
Еще можно смотреть в сторону баребонов - там нередко используется хорошо продуманная система охлаждения: один вентилятор на весь системник, а от процессорного кулера тепловые трубки, например.
Можно даже сделать так, чтобы это был единственный кулер на весь системник
Еще можно смотреть в сторону баребонов - там нередко используется хорошо продуманная система охлаждения: один вентилятор на весь системник, а от процессорного кулера тепловые трубки, например.
Есть такая штука, называется Пельте. Точнее элемент Пельте. Это, по-моему, пьезокристалл, который под воздействием электрического тока отводит тепло от одной своей грани к другой. При токе 5 Ампер отвод тепла составлет 76 градусов Цельсия. При комнатной температуре можно добиться охлаждения до -30 градусов по Цельсию (ток тонечно поменьше). Итого. Можно вешать 1-2 таких кристалла на проц, и они будут дастаточно хорошо его охлаждать. Даже AMD. Только нуже ещё один БП для них. Но всё же лучше водного охлаждения. Стоит кристалл рублей 500.
Поправте меня есть что не так.
Поправте меня есть что не так.
При токе 5 Ампер отвод тепла составлет 76 градусов Цельсия.При какой мощности и площади кристалла/тепловыделяющей поверхности такие цифры-то?
Такой дивайс в данном случае не поможет - чем ты от другой стороны кристалла тепло отводить будешь? К тому же, есть такая вещь, как КПД. Он всегда меньше 100%, т.е. твой кристалл будет ещё и паразитное тепло излучать. Нафик-нафик.
Если уж надо оперативно тепло вывести из заданной области - лучше жидкостного охлаждения вряд ли что либо ещё в бытовых условиях рулить будет.
Даже AMD.
Вот тут ты не совсем прав. Intel греются гораздо сильнее.
А во всём остальном - почти. Кроме некоторых пунктов:
1) Звали его Пельтье.
2) Обратная сторона этого элемента будет греться ещё сильнее проца, и охлаждать придётся теперь уже её.
3) Вариант с двумя такими пластинами есть абсурд.
Ну и как-то придётся бороться с конденсированием на нём влаги. Но против этого помогает хорошая его изоляция.
Ну для того чтоб использовать такую штуку есть даже кулеры.
Тока они весьма дороги, ну и с ними идет еще отдельный блок управления, тот про который я читал, втыкается в PCI слот и управляет работой всего этого чуда
А выгода может и есть, например, можно гораздо быстрее забрать тепло с проца и попытаться его как то распределить
Тока они весьма дороги, ну и с ними идет еще отдельный блок управления, тот про который я читал, втыкается в PCI слот и управляет работой всего этого чуда
А выгода может и есть, например, можно гораздо быстрее забрать тепло с проца и попытаться его как то распределить
гы, они там мою видяху кулера лишают! давнишняя мечта =)
а как вам это ?
Ну и зачем тогда эта прокладка между процом и радиатором тебе нужна, если проблемы, локализованные на поверхности кристалла, перенесены с увеличением тепла в другое место?
"Попытаться отвести тепло" можно и от самого кристалла.
Такая технология в компах не применима - с другой стороны от пластинки должно быть устройство, которое отводит тепло от пластинки быстрее, чем оно переносится. Заметь, всё это начинает иметь смысл, если только кроме пластины из-за каких-то особенностей установки нельзя поставить систему непосредственного отвода тепла.
"Попытаться отвести тепло" можно и от самого кристалла.
Такая технология в компах не применима - с другой стороны от пластинки должно быть устройство, которое отводит тепло от пластинки быстрее, чем оно переносится. Заметь, всё это начинает иметь смысл, если только кроме пластины из-за каких-то особенностей установки нельзя поставить систему непосредственного отвода тепла.
а тепловые трубки не рулят? они тоже пассивные.
кто, пардон?
в плане получения сверхтихого компа ты смотришь не в ту сторону. Как показывает практика, самым большим косяком являются блок питания и винт. И если проблему БП можно решить с помощью больших (но относительно разумных) денег, то проблемы шума винтов до сих пор никто решить до конца не смог. Как показывает практика, видеокарту и процессор заткнуть штатными средствами вообще не проблема.
В другом месте возможно гораздо удобнее с этим бороться
Вот один из таких кулеров
http://www.ferra.ru/online/supply/25236/
Вот один из таких кулеров
http://www.ferra.ru/online/supply/25236/
Трубочки, которые заполнены хренью, которая закипает при достаточно низких температурах ~ 50 градусов.
Испаряется и переносит тепло в другое место, подальше от проца, где уже и рассейвается в атмосферу
Испаряется и переносит тепло в другое место, подальше от проца, где уже и рассейвается в атмосферу
) млин, ты б уж лучше просто задекларировал, что так, мол, и так, есть такая хрень Пельтье, создает разность температур при подаче напряжения ) Все остальное, написанное, ...в общем, неверно Штука стоящая, но необходимо организовывать дополнительный отвод тепла от радиатора за корпус.
ага, согласен насчет оверклокерс. Особливо самопальные водянки там забавные встречаются - вот млин, русская голь
Пелтье для современных камней - это сакс! У маломощных "кулеров" Пельте (не промышленных установок) очень низкий КПД, около 25%. Значит, чтобы рассеять 80 Ватт тепла процессора, он скушает 320 Ватт, которые придется рассеивать уже классическими средствами.
Во-во! Особенно, если винты в райде. Хотя если подвесить, шум серьезно падает.
Так что либо производительный ПК с приемлимым уровнем шума (Хороший кейс, тихий БП, Залман 7000 Cu на камне, относительно тихие винты либо слабенький, но безшумный (Атлон с пониженной частотой и вольтажем, хороший кулер на heat pipe'ах без кулера, БП без кулера, флэшка на 4ГБ вместо винта (ну или винт на 4200-5400, или еще один законекценный по сети компутер с хардами, находящийся в уддаленном месте
Так что либо производительный ПК с приемлимым уровнем шума (Хороший кейс, тихий БП, Залман 7000 Cu на камне, относительно тихие винты либо слабенький, но безшумный (Атлон с пониженной частотой и вольтажем, хороший кулер на heat pipe'ах без кулера, БП без кулера, флэшка на 4ГБ вместо винта (ну или винт на 4200-5400, или еще один законекценный по сети компутер с хардами, находящийся в уддаленном месте
А можно внешний хард(ы) по УСБ и в шкаф их =)
ну, зчем же так категорично. вот полюбопытствуйте кое-что на тему Пельтье http://peltier.narod.ru/
АЗДУ?
Модули Пельтье
--------------------------------------------------------------------------------
ЧТО ЭТО ЗА МОДУЛИ (ЭЛЕМЕНТЫ) ПЕЛЬТЬЕ И ЗА СКОЛЬКО ИХ ЗДЕСЬ МОЖНО КУПИТЬ?
КАК ЭТО СДЕЛАТЬ?
КРАТКАЯ ИНФОРМАЦИЯ О ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МОДУЛЯХ ПЕЛЬТЬЕ
ВСЕ-ТАКИ НЕМНОГО НАУКИ
СОВЕРШЕННО НЕ ПРО ПЕЛЬТЬЕ
CСЫЛКИ
--------------------------------------------------------------------------------
Что такое эффект Пельтье и термоэлектрический модуль?
В основе работы термоэлектрического охлаждающего модуля лежит эффект, открытый французским часовщиком Жаном Пельтье, который в 1834 г. обнаружил, что при протекании постоянного электрического тока в цепи, состоящей из разнородных проводников, в местах контактов (спаях) проводников поглощается или выделяется, в зависимости от направления тока, тепло. При этом количество этой теплоты пропорционально току, проходящему через контакт проводников (Рис.1).Наиболее сильно эффект Пельтье проявляется на контактах полупроводников с различным типом проводимости (p- или n-). Объяснение эффекта Пельтье заключается во взаимодействии электронов проводимости, замедлившихся или ускорившихся в контактном потенциале p-n перехода, с тепловыми колебаниями атомов в массиве полупроводника. В результате, в зависимости от направления движения электронов и, соответственно, тока, происходит нагрев (Th) или охлаждение (Tc) участка полупроводника, непосредственно примыкающего к спаю (p-n или n-p переходу).
Рис.1 Схема действия эффекта Пельтье.
Эффект Пельтье лежит в основе работы термоэлектрического модуля (ТЭМ). Единичным элементом ТЭМ является термопара, состоящая из одного проводника (ветки) p-типа и одного проводника n-типа. При последовательном соединении нескольких таких термопар теплота (Qс поглощаемая на контакте типа n-p, выделяется на контакте типа p-n (Qh). Термоэлектрический модуль представляет собой совокупность таких термопар, обычно соединенных между собой последовательно по току и параллельно по потоку тепла. Термопары помещаются между двух керамических пластин (Рис.2). Ветки напаиваются на медные проводящие площадки (шинки которые крепятся к специальной теплопроводящей керамике, например, из оксида алюминия. Количество термопар может варьироваться в широких пределах - от нескольких единиц до нескольких сотен, что позволяет создавать ТЭМ с холодильной мощностью от десятых долей ватта до сотен ватт. Наибольшей термоэлектрической эффективностью среди промышленно используемых для изготовления ТЭМ материалов обладает теллурид висмута, в который для получения необходимого типа и параметров проводимости добавляют специальные присадки, например, селен и сурьму. Традиционно сторона, к которой крепятся провода, горячая и она изображается снизу.
Рис.2 Так выглядят модули Пельтье.
При прохождении через ТЭМ постоянного электрического тока возникает разность температур (dT=Th-Tc) между его сторонами: одна пластина (холодная) охлаждается, а другая (горячая) нагревается. По сути элемент Пельтье является своебразным тепловым насосом. При использовании модуля Пельтье необходимо обеспечить эффективный отвод тепла с его горячей стороны, например, с помощью воздушного радиатора или водяного теплообменника (водоблока). Здесь надо учесть, что отводить придется не только "перекачиваемую" теплоту, но и добавляемую (примерно 50%) самим модулем. Если поддерживать температуру горячей стороны модуля на уровне температуры окружающей среды, то на холодной стороне можно получить температуру, которая будет на десятки градусов ниже. В высококачественных серийных ТЭМ известных производителей, например, ИПФ КРИОТЕРМ (г.Санкт-Петербург разность температур может достигать 74 град на одном каскаде. Модуль является обратимым, т.е. при смене полярности постоянного тока горячая и холодная пластины меняются местами. Можно использовать модуль в режиме термоциклирования: чередовать режим охлаждения с режимом нагрева с помощью переключателя. Как уже отмечалось, степень охлаждения пропорциональна величине тока, проходящего через ТЭМ, что позволяет при необходимости плавно регулировать температуру охлаждаемого объекта, причем с высокой точностью. Внешний вид различных типов однокаскадного ТЭМ представлен на Рис.3.
Рис.3 Так выглядят модули в жизни.
Для лучшего понимания практического применения ТЭМ при охлаждении процессора
все-таки нужно уяснить кое-какую теорию, a также почитать статью №1 и статью №4 , в которых объясняется, как пользоваться программой KRYOTHERM с сайта компании.
В статье №2 приводятся примеры расчета и применения модулей Пельтье для охлаждения процессоров различных мощностей.
dTmax (град) - это максимальная разность температур между сторонами модуля, достигаемая при идеализированных условиях: при температуре горячего спая Th, поддерживаемой равной 27 град С (ученые выбрали это значение температуры потому, что в градусах по шкале Кельвина - это круглая цифра в 300 град и при нулевой холодопроизводительности (холодильной мощности) (Qc=0 т.е., якобы, на холодную сторону модуля не поступает никакого тепла (глубокий вакуум, что-ли). Значение dTmax для однокаскадного модуля зависит только от эффективности термоэлектрического вещества. Например, максимальная разность температур для отдельных экспериментальных образцов ИПФ КРИОТЕРМ достигает 76 град. Для многокаскадных модулей значение dTmax зависит не только от эффективности вещества, но и от числа каскадов охлаждения и конфигурации модулей. Максимальная разность температур для двухкаскадных модулей повышенной мощности составляет 83-87 град, а для четырехкаскадных модулей достигает 140 град. Но здесь многокаскадные модули не рассматриваются.
Qmax (Вт) - холодопроизводительность при токе I=Imax и разности температур dT=Th-Tc=0, т.е. считаем, что вся теплота, поступающая на холодную сторону модуля мгновенно и без потерь перекачивается на горячую, причем температура горячей стороны Тh поддерживается равной 27 град С. Величина Qmax традиционно определяется как максимальная, но важно отметить, что на самом деле эта холодильная мощность не является максимальной. Дело в том, что величина Qmax определяется при токе Imax, который является оптимальным для максимальной, а не для нулевой разности температур. При токе несколько большем Imax и при сохранении нулевой разности температур возможно получение холодопроизводительности, большей Qmax примерно на 6 %.
Umax (В) - это напряжение, соответствующее току Imax и разности температур dTmax
Imax (А) - это ток, при котором достигается разность температур dTmax.
Что такое СOP? COP (СОefficient of Рerformance) - это отношение холодильной мощности модуля к электрической, потребляемой модулем, и характеризует эконом
--------------------------------------------------------------------------------
ЧТО ЭТО ЗА МОДУЛИ (ЭЛЕМЕНТЫ) ПЕЛЬТЬЕ И ЗА СКОЛЬКО ИХ ЗДЕСЬ МОЖНО КУПИТЬ?
КАК ЭТО СДЕЛАТЬ?
КРАТКАЯ ИНФОРМАЦИЯ О ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МОДУЛЯХ ПЕЛЬТЬЕ
ВСЕ-ТАКИ НЕМНОГО НАУКИ
СОВЕРШЕННО НЕ ПРО ПЕЛЬТЬЕ
CСЫЛКИ
--------------------------------------------------------------------------------
Что такое эффект Пельтье и термоэлектрический модуль?
В основе работы термоэлектрического охлаждающего модуля лежит эффект, открытый французским часовщиком Жаном Пельтье, который в 1834 г. обнаружил, что при протекании постоянного электрического тока в цепи, состоящей из разнородных проводников, в местах контактов (спаях) проводников поглощается или выделяется, в зависимости от направления тока, тепло. При этом количество этой теплоты пропорционально току, проходящему через контакт проводников (Рис.1).Наиболее сильно эффект Пельтье проявляется на контактах полупроводников с различным типом проводимости (p- или n-). Объяснение эффекта Пельтье заключается во взаимодействии электронов проводимости, замедлившихся или ускорившихся в контактном потенциале p-n перехода, с тепловыми колебаниями атомов в массиве полупроводника. В результате, в зависимости от направления движения электронов и, соответственно, тока, происходит нагрев (Th) или охлаждение (Tc) участка полупроводника, непосредственно примыкающего к спаю (p-n или n-p переходу).
Рис.1 Схема действия эффекта Пельтье.
Эффект Пельтье лежит в основе работы термоэлектрического модуля (ТЭМ). Единичным элементом ТЭМ является термопара, состоящая из одного проводника (ветки) p-типа и одного проводника n-типа. При последовательном соединении нескольких таких термопар теплота (Qс поглощаемая на контакте типа n-p, выделяется на контакте типа p-n (Qh). Термоэлектрический модуль представляет собой совокупность таких термопар, обычно соединенных между собой последовательно по току и параллельно по потоку тепла. Термопары помещаются между двух керамических пластин (Рис.2). Ветки напаиваются на медные проводящие площадки (шинки которые крепятся к специальной теплопроводящей керамике, например, из оксида алюминия. Количество термопар может варьироваться в широких пределах - от нескольких единиц до нескольких сотен, что позволяет создавать ТЭМ с холодильной мощностью от десятых долей ватта до сотен ватт. Наибольшей термоэлектрической эффективностью среди промышленно используемых для изготовления ТЭМ материалов обладает теллурид висмута, в который для получения необходимого типа и параметров проводимости добавляют специальные присадки, например, селен и сурьму. Традиционно сторона, к которой крепятся провода, горячая и она изображается снизу.
Рис.2 Так выглядят модули Пельтье.
При прохождении через ТЭМ постоянного электрического тока возникает разность температур (dT=Th-Tc) между его сторонами: одна пластина (холодная) охлаждается, а другая (горячая) нагревается. По сути элемент Пельтье является своебразным тепловым насосом. При использовании модуля Пельтье необходимо обеспечить эффективный отвод тепла с его горячей стороны, например, с помощью воздушного радиатора или водяного теплообменника (водоблока). Здесь надо учесть, что отводить придется не только "перекачиваемую" теплоту, но и добавляемую (примерно 50%) самим модулем. Если поддерживать температуру горячей стороны модуля на уровне температуры окружающей среды, то на холодной стороне можно получить температуру, которая будет на десятки градусов ниже. В высококачественных серийных ТЭМ известных производителей, например, ИПФ КРИОТЕРМ (г.Санкт-Петербург разность температур может достигать 74 град на одном каскаде. Модуль является обратимым, т.е. при смене полярности постоянного тока горячая и холодная пластины меняются местами. Можно использовать модуль в режиме термоциклирования: чередовать режим охлаждения с режимом нагрева с помощью переключателя. Как уже отмечалось, степень охлаждения пропорциональна величине тока, проходящего через ТЭМ, что позволяет при необходимости плавно регулировать температуру охлаждаемого объекта, причем с высокой точностью. Внешний вид различных типов однокаскадного ТЭМ представлен на Рис.3.
Рис.3 Так выглядят модули в жизни.
Для лучшего понимания практического применения ТЭМ при охлаждении процессора
все-таки нужно уяснить кое-какую теорию, a также почитать статью №1 и статью №4 , в которых объясняется, как пользоваться программой KRYOTHERM с сайта компании.
В статье №2 приводятся примеры расчета и применения модулей Пельтье для охлаждения процессоров различных мощностей.
dTmax (град) - это максимальная разность температур между сторонами модуля, достигаемая при идеализированных условиях: при температуре горячего спая Th, поддерживаемой равной 27 град С (ученые выбрали это значение температуры потому, что в градусах по шкале Кельвина - это круглая цифра в 300 град и при нулевой холодопроизводительности (холодильной мощности) (Qc=0 т.е., якобы, на холодную сторону модуля не поступает никакого тепла (глубокий вакуум, что-ли). Значение dTmax для однокаскадного модуля зависит только от эффективности термоэлектрического вещества. Например, максимальная разность температур для отдельных экспериментальных образцов ИПФ КРИОТЕРМ достигает 76 град. Для многокаскадных модулей значение dTmax зависит не только от эффективности вещества, но и от числа каскадов охлаждения и конфигурации модулей. Максимальная разность температур для двухкаскадных модулей повышенной мощности составляет 83-87 град, а для четырехкаскадных модулей достигает 140 град. Но здесь многокаскадные модули не рассматриваются.
Qmax (Вт) - холодопроизводительность при токе I=Imax и разности температур dT=Th-Tc=0, т.е. считаем, что вся теплота, поступающая на холодную сторону модуля мгновенно и без потерь перекачивается на горячую, причем температура горячей стороны Тh поддерживается равной 27 град С. Величина Qmax традиционно определяется как максимальная, но важно отметить, что на самом деле эта холодильная мощность не является максимальной. Дело в том, что величина Qmax определяется при токе Imax, который является оптимальным для максимальной, а не для нулевой разности температур. При токе несколько большем Imax и при сохранении нулевой разности температур возможно получение холодопроизводительности, большей Qmax примерно на 6 %.
Umax (В) - это напряжение, соответствующее току Imax и разности температур dTmax
Imax (А) - это ток, при котором достигается разность температур dTmax.
Что такое СOP? COP (СОefficient of Рerformance) - это отношение холодильной мощности модуля к электрической, потребляемой модулем, и характеризует эконом
Через пять минут будут и картинки
Значит, такя маза всё таки есть.
Сдругой стороны, как уже известно, радиатор.
Тут главное рассеять тепло на большой поверхности. Хрен с ним с радиатором, пусть греется, главное что проц холодным был.
А последовательно нельзя их соеденить, типа одина на другой? Т.е. обеспечивать накачку не в 5А, а в 10А. Хотя может и нет.
Вообще я об этом серьёзно не думал. Так просто в голову пришло.
Такой дивайс в данном случае не поможет - чем ты от другой стороны кристалла тепло отводить будешь?
Сдругой стороны, как уже известно, радиатор.
Тут главное рассеять тепло на большой поверхности. Хрен с ним с радиатором, пусть греется, главное что проц холодным был.
Вариант с двумя такими пластинами есть абсурд.
А последовательно нельзя их соеденить, типа одина на другой? Т.е. обеспечивать накачку не в 5А, а в 10А. Хотя может и нет.
Вообще я об этом серьёзно не думал. Так просто в голову пришло.
В ответ на:А так сложно поставить этот радиатор напрямую к процу? Какой смысл городить эту байду? От наличия/отсутствия этой пластины тепловая ёмкость радиатора не изменится - если он раньше не успевал отводить тепло, то и с этой пластинкой оводить он лучше не станет. Напротив.
Такой дивайс в данном случае не поможет - чем ты от другой стороны кристалла тепло отводить будешь?
Сдругой стороны, как уже известно, радиатор.
Тут главное рассеять тепло на большой поверхности. Хрен с ним с радиатором, пусть греется, главное что проц холодным был.
Не согласен, холодная сторона Пельтье всё равно будет холодной. Просто радиатор будет дико горячий. А процу ничего не будет. Мы же дополнительную энергию прикладываем вместо кулера.
фсе хуйня, азот рулит. фтыкать сюда
ftp://10.0.0.202/video/thg/
ftp://10.0.0.202/video/thg/
Ребят, законы сохранения энергии и теплопроводности пока ещё никто не отменял... Это так, к слову...
че-т непохоже, что ты знаешь куда эти законы сувать, судя по твоим словам
Оставить комментарий
dickofan
кто что знает\думает по этому поводу? (на проц)